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当前我国正在大力实现国内半导体自主可控,在半导体设备方面,市场规模望将逐步提高。SEMI预计全球300mm晶圆厂将在2024年增长4%至993亿美元,并在2025年进一步增长24%至1232亿美元,首次超过1000亿美元,预计2026年支出将增长11%至1362亿美元,随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看,中国是最大的下游市场,2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元,未来三年将投资超过1000亿美元。
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吴谦表示,调整组建信息支援部队,是党中央和中央军委从强军事业全局出发作出的重大决策,是构建新型军兵种结构布局、完善中国特色现代军事力量体系的战略举措,对加快国防和军队现代化、有效履行新时代人民军队使命任务具有重大而深远的意义。信息支援部队是全新打造的战略性兵种,是统筹网络信息体系建设运用的关键支撑,在推动我军高质量发展和打赢现代战争中地位重要、责任重大。
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