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当前我国正在大力实现国内半导体自主可控，在半导体设备方面，市场规模望将逐步提高。SEMI预计全球300mm晶圆厂将在2024年增长4%至993亿美元，并在2025年进一步增长24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长11%至1362亿美元，随后在2027年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。